计算机工程专业由计算机硬件、计算机软件和数据模块三部分组成。计算机硬件模块包括计算机系统及嵌入式系统的构成和设计等知识与技术,计算机软件模块包括编码、网页/应用软件开发、算法及问题解决等内容,数据模块则包括数据科学与工程、大数据、机器学习、人工智能等将计算机技术应用于数据的课程。此外,通过2020年LINC+项目(教育部)和2021年软件中心大学(科学技术信息通信部)的选定,加强了产学联动教育,使所有在校生都能参与与企业合作的项目,从而提高现场/实务问题解决能力。
计算机硬件模块主要课程:数字系统设计、计算机结构、微处理器应用、嵌入式系统设计
计算机软件模块主要课程:系统编程、操作系统、算法、问题解决、信息保护、软件工程
数据模块主要课程:机器学习、数据科学、数据库、大数据与云计算、计算机网络
制造业领域:电子、通信、半导体、汽车等制造公司的硬件/软件开发职位
服务及金融领域:系统集成公司、银行、保险、证券公司的软件职位及系统开发管理职位,金融科技/区块链/数据分析职位
互联网/安全/游戏/多媒体领域:门户网站/云计算/社交网络服务公司,广播/游戏/安全/内容公司的软件开发人员
国防工业及航空航天领域的硬件/软件开发人员
教育界及政府机关:大学教授(博士)、中央及地方政府技术职位高级公务员、政府出资研究所研究员(硕士/博士)