한국항공대학교

교육과정

home 교육과정 반도체 융합전공

반도체 융합전공

Interdisciplinary Program of Semiconductor Engineering



전공소개

반도체는 지난 20년간 대한민국 첨단 제품의 수출 첨병이 되어 왔습니다.

앞으로도 AI, 바이오, 항공우주 등 다양한 분야에 새로운 반도체기술을 통하여 학문간 영역을 너머 전문 인재를 육성하고자 합니다.

 

참여학부()

항공전자정보공학부, 신소재공학과

 

진출분야

공공 및 민간연구기관 등

(한국전자통신연구원, 한국표준과학연구원, 한국과학기술연구원, 삼성 등)

 

교과과정 구성현황

항공전자정보공학부

신소재공학과

공과대학 융합전공

합계

21과목

18과목

1과목

40과목



주요교과목 
(2024학년도 기준

학년

학기

학점

시수

이수구분*

학수번호

주요교과목

대체인정

3

2

1

1

전필

SE3301

반도체기술세미나

항전정(2/2) : 항공전자 정보세미나(EI3206)

신소재(3/2, 4/2) : 신소재공학콜로키엄(MA4333)

4

1

3

3

전필

EI3304

반도체융합
Capston Design I

항전정(4/1) : 종합설계 I(EI3401)

4

1

3

3

전필

MA3409

반도체융합
Capston Design I

신소재(3/2) : 창의적재료설계프로젝트(MA3407)

4

2

3

3

전필

EI3411

반도체융합
Capston Design II

항전정(4/2) : 종합설계 II(EI3402)

4

2

3

3

전필

MA3410

반도체융합
Capston Design II

신소재(4/1) : 창의적재료설계프로젝트 II(MA3408)

2

1

3

3

전필선
(회로)

EI3203

회로이론 I

 

2

1

3

3

EI3204

디지털 논리회로

 

1

2

3

3

전필선
(소재)

MA3213

재료과학 I

 

2

2

3

3

MA4318

반도체재료

 

3

4

1

1

3

3

MA4456

나노소재개론

 3,4학년 중 1회 수강

2

2

3

3

전필선
(소자)

EI4206

물리전자공학

 

3

1

3

3

EI4304

반도체소자

 

3

2

3

4

MA4396

반도체 소자공정 실습

 

3

4

1

1

3

3

전필선
(공정)

MA4316

반도체공정

 3,4학년 중 1회 수강

3

2

3

3

EI4406

반도체공학

 

4

1

3

4

EI4455

반도체공정실습

 

전필선 회로, 소재, 소자, 공정 과목 중 파트별 1개 택일하여 수강하시기 바랍니다. (중복 수강 불가)

이수조건 : 36학점 이상

-> 주전공 이수과목과 최대 12학점까지 중복 인정(융합전공 이수학점에 포함)
 

☞ 다운로드 : 학년도별 전공 교과과정표 (자료실 > 교과과정표